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东京大学研发3D水冷系统，可使芯片散热效率提升7倍
IT之家 4 月 20 日消息，随着芯片尺寸不断缩小且性能日益强大，散热问题逐渐成为制约其发展的关键瓶颈。然而，这一难题如今有望得到突破。东京大学的研究团队近日公布了一种创新的 3D 水冷系统，该系统充分利用了水的相变过程，实现了高达 7 倍的热传递效率提升。通过集成先进的微通道几何结构和毛细管结构
2025-04-20 06:47:00

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